纪念钱令希院士110周年诞辰系列学术活动 “令希力智讲坛”青年报告-015讲

报告题目：软材料粘接界面的强度与韧性

时间：5月26日下午15:00-16:30

地点：海宇楼602

报告人：王叶成，中山大学

报告人简介：

王叶成，中山大学物理学院研究员，博导。先后在西安交通大学、清华大学和哈佛大学获得学士、硕士和博士学位。入选国家级青年人才项目，主要从事软物质力学及软离电子器件研究，以第一/通讯作者在Nature Reviews Materials、JMPS、PNAS等期刊发表多篇论文，以第一发明人获授权美国专利1项。现任中国力学学会软物质力学工作组组员、固体力学学报编委等。

报告摘要：

软材料粘接是学术界和工业界共同关注的难题，粘接的质量对相关应用至关重要。软材料粘接的强弱通常以强度和韧性来表征，但测量结果能否真实反映粘接的强弱却是一个长期被忽略的重要科学问题。这里，我们通过理论、实验和计算，研究了软材料粘接界面的断裂行为，建立了软材料粘接界面断裂的理论模型，发展了软材料粘接的表征方法，揭示了软材料韧性测量一致性的原理以及软材料力学性能与合成参数的关联机理，为软材料粘接的表征与评价提供了科学依据。

作为纪念钱令希院士110周年诞辰系列学术活动，“令希力智讲坛”是大连理工大学工程力学系为促进高水平学术交流、推动学科前沿发展、深化产学研融合和统筹教育人才科技一体化而设立的高端学术平台，旨在汇聚学术界与工业界的杰出专家学者，共同探索数智时代的基础研究、技术创新与工程应用的深度融合路径，以推动创新链、产业链与人才链的协同共进。