“令希力智讲坛”015讲｜特邀王叶成研究员畅谈 软材料粘接界面的强度与韧性

2026年5月26日，大连理工大学工程力学系主办的“令希力智讲坛”第15讲在海宇楼602成功举办。本期特邀中山大学物理学院王叶成研究员担任青年讲坛主讲嘉宾，以《软材料粘接界面的强度与韧性》为题带来了精彩学术报告。工程力学系李锐教授、解兆谦教授、李明教授等教师到场，与本研学生共聚一堂，展开交流学习，讲坛由李锐教授主持。

报告聚焦软材料粘接界面强度与韧性表征中的关键科学问题，围绕粘接性能测量的准确性与一致性展开深入分析。王叶成研究员结合理论建模、高精度实验与计算仿真，系统介绍了团队在软材料粘接界面断裂行为、韧性测量一致性判据以及材料力学性能与制备参数关联机制等方面的研究进展。相关研究为软材料粘接性能评价、高性能软材料设计与质量控制提供了新的理论依据和方法参考。

在互动交流环节，现场师生围绕软材料粘接界面断裂失效机理、韧性测量一致性判据及表征方法的实际应用等问题踊跃提问。王叶成研究员逐一回应，并结合研究实例分享了深入见解。现场交流氛围热烈，与会师生表示深受启发、收获良多。

讲坛尾声，李锐教授代表工程力学系向王叶成研究员颁发“令希力智讲坛”证书及纪念品，以表达诚挚感谢与由衷敬意。

作为纪念钱令希院士110周年诞辰系列学术活动，“令希力智讲坛”是大连理工大学工程力学系为促进高水平学术交流、推动学科前沿发展、深化产学研融合和统筹教育人才科技一体化而设立的高端学术平台，旨在汇聚学术界与工业界的杰出专家学者，共同探索数智时代的基础研究、技术创新与工程应用的深度融合路径，以推动创新链、产业链与人才链的协同共进。